在2020年的今天，除了华为的海思以外，OPPO,VIVO，小米都在以不同的形式在投资芯片设计产业，2019年12月10日，OPPO在深圳举办了一场未来科技大会，OPPO创始人兼CEO陈明永登场做了演讲，他透露OPPO在2019年的研发总投入是100亿人民币。

未来三年(2020-2022年)，OPPO总研发投入预计将达到500亿人民币，最重要的投入将会放在核心的硬件底层技术和软件工程架构。

而在2018年底陈明永的演讲中，他说OPPO当年的研发投入是40亿人民币。

今年OPPO在大量招聘芯片设计人才在上海进行芯片研发。

其他公司如VIVO也招聘了不少芯片研发人员，而小米则更多是以股权投资的形式加码国产芯片设计产业。以上都是在几年前还不存在的情况，也充分说明了中国公司在越来越意识到芯片设计工作的重要性。

作为国内主要的晶圆代工厂，中芯国际SMIC回归A股只用了18天就过会了，创造了国内纪录，由此可见他们是多么地受重视，毕竟他们是仅有的一家量产了14nm工艺的国产晶圆厂。

与台积电、三星等公司相比，中芯国际的14nm已经晚了4-5年了，在7nm、5nm工艺上还有较大差距，依然要花大力气弥补技术差距，这个难度很高，人才、设备及资金要求都有很高的门槛。

即便追上了7nm、5nm工艺，还有一个关键问题，那就是中芯国际还能研发出更先进的3nm、2nm工艺吗？对于这个问题，国信证券的分析师看法并不乐观。

根据他们的报告，7nm芯片设计成本超过3亿美元，3nm开发出GPU设计成本达15亿美元，能用到7nm工艺的产品和公司都很少。所以，既不会出现很多芯片设计公司迁移到7nm/5nm，也不会有代工厂再做7nm/5nm以下工艺，例如格罗方德、联电已经放弃7nm研发。

按照他们的分析，中芯国际以后是不会做7/5nm以下工艺的，不说技术问题，主要是没市场了，对这类工艺有需求的公司越来越少，做这样的工艺并不划算，特别是台积电、三星已经具有优势的情况下，后来者追赶并不容易。

当然，不做3nm、2nm这样的工艺，不代表中芯国际发展前景就不行了，事实上他们的地位只会加强，国信证券预计其市值能达到6500亿元，这个数据可是目前其市值的6倍多。

目前中芯国际的两个挑战：

第一个是大客户困境

现在华为遭受制裁，那么根据美国的禁令，使用了美国设备的中芯国际也是不能为华为代工的，华为不仅是中芯国际的核心客户，也是最先进14nm制程的最主要客户，这会让中芯国际在营收方面受到较大的影响。

当然，这对中芯国际来说，还是可以克服的，毕竟国内芯片设计产业在蓬勃发展，而且华为海思的被制裁，也让大量国产厂家感到唇亡齿寒，因此中芯国际是有大量的潜在客户的。

第二个是美国制裁

我们在思维上还普遍认为半导体产业界就是华为在被制裁，这是错误的。

首先我国三大存储器项目之一的福建晋华项目就被美国制裁了，晋华现在就在美国的实体清单上，享受和华为一样的待遇，而晋华项目现在也处于停滞的状态。

而另外实际上，中芯国际受制裁比华为还早，或者说中芯国际现在已经在被美国制裁了，只是形式表现不是以美国政府官方禁令的形式。

中芯国际在2018年向ASML采购的EUV光刻机本来应该在2019年就到货，但是因为美国的阻拦，至今未能到达中国，这其实就是对中芯国际的制裁，我们要清楚的认识到这一点。

我们估计EUV光刻机在短期内到达中国的可能性很小，尤其是美国现在对中国越来越走向对抗。

也就是对中芯国际来说，其当前技术发展的上限已经被美国锁定在了7nm，再想往下就受制于EUV的光刻机了。

而中芯国际在梁孟松的带领下，预计将在2021-2022年实现N+2工艺的量产，也就是说从现在开始计算，中芯国际还有2年的时间就将达到自己技术能力的上限。

或者说我们保守一点，中芯国际2023年也会到达自己的技术上限。

那么中芯国际在下一步如果想继续向前，那就必须要等待国产EUV光刻机登场了，而根据我国的中国制造2025规划，攻克EUV光刻机的时间是在2030年，还要算产线验证时间的话，还要再一两年，那就得到2032年了。

那么这对中芯国际甚至对整个中国来说，将是非常尴尬的局面，这意味着如果不能获取EUV光刻机的话，那么在2023—2032年长达10年的时间，芯片制程要停留在7nm。