12月20日至22日，中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛全球总决赛在顺义举办。 记者从会上获悉，作为为全区重点发展的三大千亿产业集群之一， 顺义正在打造北京第三代半导体创新型产业集聚区。其中，第三代半导体材料及应用联合创新基地已于本月竣工，总面积7.1万平方米。

大赛历经半年的征集、选拔，吸引了来自德国、荷兰、瑞士、英国、芬兰、葡萄牙、爱尔兰、日本等 10 余国家，北京、广州、深圳、南昌等国内 50余城市560余个行业创新项目参与，涉及5G通讯、能源互联网与新能源并网、新能源汽车与轨道交通、消费类电子与机器人、智慧照明与显示技术、军民融合等多个领域。国家电网、研华科技、东旭集团等 20 余家龙头企业及IDG 资本、华登国际、清芯华创、光荣基金等50余家投资机构参与。

经过层层选拔，来自东部(张家港)、东南(南昌)、南部(深圳)、京津冀(北京)、国际等各赛区共33个晋级项目展开精彩角逐。同时，大赛开设了大中小企业融通专场，邀请了顺义区新能源智能汽车、航空航天、高端装备等产业的龙头企业--中科睿芯、车和家等企业参会，促使龙头企业、地方高校和科研院所共谋创新，实现大中小企业融通发展和创新项目协同创新。

中国科学院院士、北京大学教授甘子钊，中国工程院院士、中科院半导体研究所研究员陈良惠，中国工程院院士、有研科技集团有限公司首席专家黄小卫，以及来自第三代半导体产业链上不同的专家学者为现场百余参赛者带来了专业指导，分享了国内最新政策和国际前沿技术。

据介绍，第三代半导体材料市场发展迅速、前景广阔，是北京市高精尖产业的重要内容，也是顺义确定发展的三大创新型产业集群之一。当前，顺义正着力构建开放的国际化的公共研发、技术创新和成果转化科技服务平台，加快布局衬底、外延、芯片、器件、模块以及龙头应用企业的全产业链，成效显著。成立了第三代半导体产业技术创新战略联盟，成员单位已达105家；建立了国际第三代半导体众联空间被科技部评为国家级众创空间，入孵企业50余家；建设了第三代半导体材料及应用联合创新基地已于本月竣工，总面积7.1万平方米；中电科集团十三所、中电科集团光电总部、平湖波科半导体芯片、汉能移动能源中心等一批重点项目相继落地，并储备了丰富的优质项目和科技资源。

作为半导体领域中级别最高、规模最大、参与项目最多的双创赛事，大赛历经半年的征集、选拔，集合了570余个优质项目和优秀团队报名参赛，涉及5G通讯、能源互联网与新能源并网、新能源汽车与轨道交通、消费类电子与机器人、智慧照明与显示技术、军民融合等多个领域。

据了解，作为为全区重点发展的三大千亿产业集群之一， 顺义正在打造北京第三代半导体创新型产业集聚区。

目前，国际第三代半导体众联空间被科技部评为国家级众联空间，入孵企业已达50多家。同时，第三代半导体材料及应用联合创新基地已于本月竣工，总面积7.1万平方米，联盟成员单位已达105家。此外，中电科集团十三所、中电科集团光电总部、平湖波科半导体芯片、汉能移动能源中心等一批重点项目相继落地，将形成千亿级产业规模。

同时，顺义区已经启动了第三代半导体创新型产业集聚区前期研究和规划建设，编制了第三代半导体产业发展规划，预留了充足的发展空间，制定了第三代半导体产业专项政策，成立了专门机构加强组织领导，统筹了财政资金加大支持力度，吸引了社会资本深化产融合作等。

顺义区相关负责人表示，全区深入实施创新驱动发展战略，加快构建“高精尖”经济结构，计划到2025年，全区工业总产值达到6000亿元，高新技术企业达到2000家，培育发展10家具有全球影响力的“高精尖”领军企业，建设50家市级以上技术中心或重点实验室，吸引和培育100个高新技术领军团队。

中关村科技园区顺义园管理委员会借此契机，与北京莱泽光电技术有限公司、光子算数（北京）科技有限责任公司、苏州菲达旭微电子有限公司等5个优秀项目现场签约，促进大赛优秀项目落地，并建立长期目标在半年之内促进15家优秀企业落地签约。