随着绿色成为现代化的主要组成部分，发光二极管技术越来越多的出现在设备设计当中。可见发光二极管在如今绿色中的重要地位。发光二极管的封装工艺在某些程度上极大地决定了LED的质量与效率，因此非常值得设计者们着重进行了解。

在智能设计过程中LED芯片的封装形式有很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式。

 软封装

芯片直粘结在特定的PCB印板上，通过焊线连成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

 引脚式封装

常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透形状，成为单个LED器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。

 贴片封装

将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。

 双列直插式封装

用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，并焊电极引线后用透环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器件，但成本较高。

 功率型封装

功率LED的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。

以上五种发光二极管主流封装形式，就是目前领域中较为常用的几种主流封装方法。对这些封装方法进行了解将有利于设计者对于发光二极管的理解，从而更加快速准确的完成相关设计。希望大家在阅读过本文之后能够有所收获。

技术专区 智能设计过程中LED芯片常见的封装形式基于MEMS的LED芯片封装技术分析智能，是工业4.0的内涵核心，中国工业需打造出属于自己的工业LED的封装形态的演变和探讨液晶显示器IC的封装的多种形式、

本文来自：照明头条