8月3日，意法半导体新推出26款封装采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极管。新二极管的厚度是1.0mm，比标准SMA和SMB封装产品薄50％，让设计人员能够在提高功率密度的同时节省空间。

封装面积与标准SMA和SMB相同，可直接插入替换原来的器件。此外，与封装面积相同的标准解决方案相比，意法半导体新肖特基二极管的额定电流更高，现有的采用SMC二极管的电路可以考虑改用尺寸更小的意法半导体SMB 扁平封装器件，采用SMB的设计可以改用意法半导体的SMA扁平封装二极管。

这些新器件采用最先进的制造技术，低正向电压是其固有内在特性，可以为工业和消费应用带来优异的能效，例如，电源和辅助电源、充电器、数字标牌、游戏机、机顶盒、电动自行车、计算机外设、服务器、电信板卡和5G中继器。

意法半导体十年产品供货承诺保证新肖特基二极管长期供货无忧，SMA扁平封装分为30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN两款产品，SMB 扁平封装包含200V/4A 的 STPS4S200UFN和100V/5A的 STPS5H100UFN两款产品。所有器件均规定了雪崩特性，并具有一个适合波峰焊和回流焊的开槽引线。

电子电路是一种几乎不可见、极为“低调”的元素，但是它却构成了我们如今所生活的世界，在我们看不见的地方发挥着巨大的作用。这些电子电路存在于拥有最高性能、智能和能效的微型集成电路（或统称为“芯片”）中。每一天，全世界的人们都在与几十亿个电子设备交互，而每个设备内都有成百上千颗芯片。 在这个看不见的领域，意法半导体点燃创新的火花，随时为大众产品带来新活力。凡是微电子对人们的生活发挥积极影响的地方，就能看到我们的技术结晶。集成最先进的创新技术的意法半导体芯片是各种产品设备的重要组件，例如，汽车系统及智能钥匙、大型机床及数据中心的电源、洗衣机和硬盘、智能手机和牙刷等。借助于意法半导体芯片，我们可以为客户带来更智能、更节能、更智联、更安全的设备。

意法半导体是46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者，我们的员工、十万余客户以及数千名合作伙伴是我们所有研发活动的出发点。我们一起研发产品、解决方案和生态系统，共同应对客户面临的可持续性发展和资源管理挑战，同时帮助他们抓住发展机遇。

为了达成这个目标，我们招纳了7,800名研发人员，每年拿出约16％的营收投入研发，并与全球领先的研究实验室和合作伙伴展开广泛合作。此外，作为一家独立的半导体厂商，我们正在不断投资扩大企业规模。我们的11个制造基地横跨整个半导体供应链，可满足客户对产品质量、设计灵活性和供货安全的各种需求。