过去几年，国内各地正在大力推进金成电路产业的发展，福建厦门也是当中一个先行兵。

根据福建日报报道，过去一年，福建省研究出台了《福建省电子信息制造业重大项目推进计划（2018—2020年）》《福建集成电路产业发展行动计划1.0版》等文件，集中力量发展以沿海一带为主，厦门、泉州为辐射高地的“一带双核多园”集成电路产业格局，推动一批集成电路、新型显示重大项目加快建设。同时，我省实施电子信息制造业重大项目推进计划，及时跟踪项目进展情况，主动靠前服务。

在厦门，借由深耕半导体和集成电路全产业链布局，施行精准招商，一批行业内领头雁落脚鹭岛，形成“雁群效应”。去年2月，厦门联芯在建成全省首条12英寸晶圆全自动化生产线的基础上，成功试产28nm制程芯片，良品率达98%以上，跻身国内领先水平。厦门联芯是厦门市政府、UMC联电及福建电子资讯集团合资成立并于2016在厦门兴建的12英寸晶圆厂，总投资高达62亿美元。在2018年2月，他们宣布成功试产采用28纳米High-K/MetalGate工艺制程的客户产品，试产良率高达98%，成为我国大陆地区已投产的技术水平最先进、良率最高的12英寸晶圆厂，据规划，该厂初期产能为每月6000片晶圆，2021年时会达到每月5万片晶圆产能。

国内首条碳化硅智能功率模块生产线去年底在厦门芯光润泽科技有限公司投产，标志着我国在碳化硅芯片领域实现重要突破。根据之前的报道，该企业在当地的项目主要进行第三代半导体碳化硅功率模块的设计、研发及制造，形成硅基和碳化硅半导体材料的大功率分立器件、大功率模块系列产品生产线，是国内先进的碳化硅功率模块封装厂之一。

此外，清华紫光、通富微电、三安、士兰微等这些在业界响当当的企业落地，使得厦门构建起一条产业生态的主框架，形成龙头企业引领、中型企业支撑、中小企业快速发展、产业链覆盖完整的格局，为行业高质量发展夯实基础。厦门当地的优迅高速芯片也面向5G移动通信及超宽带家庭接入网，开发了世界领先的XGS-PON10GbpsOLT突发接收芯片和国内领先的100GbpsTIA芯片。作为本土成长起来的集成电路芯片设计公司，优迅不曾停止对集成电路核心技术的探索。

当前，福建省电子信息制造业正呈现高端化、特色化和集聚化的发展态势。不但有福州京东方8.5代面板、华佳彩高科技面板、天马TFT平板显示等龙头项目陆续投产，并策划推进二期工程或改造工程建设；通富微电、芯舟科技、金柏科技柔板、泉州矽品封测、芝奇模组、美日丰创光罩等一批产业链上下游龙头项目也相继落地。据统计，去年1—11月，全省电子信息制造业工业增加值累计同比增长12.3%，销售产值累计同比增长15.9%。