在2020年英特尔工业峰会上，公司高层介绍了两个新产品系列：第11代Intel Core处理器和Intel Atom x6000E系列处理器，以及Intel Pentium和Intel Celeron N和J系列处理器。

英特尔宣布了用于工业边缘计算的新型处理器，以允许在工厂车间使用机器视觉，人工智能和其他功能。（盖蒂图片社）

英特尔周三宣布了新芯片，以增强其在边缘芯片市场的实力，该芯片已经拥有15,000个全球客户部署，包括智能工厂运营。

这家芯片巨头表示，其物联网增强型处理器将提高性能，安全性和人工智能功能。预计该市场在未来几年将变得更具竞争力，这尤其是因为Nvidia计划购买Arm。

英特尔估计，到2024年，边缘芯片的总市场将达到650亿美元，在未来三年中，将有70％的企业在边缘处理数据。英特尔物联网部门副总裁约翰·希利（John Healy）称这种新型处理器该公司在物联网方面的“最重要”进步。

他在简报中对记者说：“我们对客户和合作伙伴的动力和兴趣水平感到非常兴奋”。大约有200个合作伙伴正在积极使用新芯片进行新设计，有100个系统集成商正在开发用于工业用途的应用程序。

西门子工业PC

西门子在两台高性能，坚固的工业PC中使用了Intel Atom x6000E系列处理器，以帮助企业整合工作负载，例如可在车间运行可编程逻辑控制器和分析的应用程序。这种解决方案可用于添加图形以用于机器视觉或人机界面，同时还利用5G连接性。

意大利嵌入式微型计算机开发商ECO Group也正在使用两个Atom x6000E系列处理器来构建智能移动架构模块，该模块为功能安全技术提供电源，DRAM和计算。

德国高性能嵌入式产品制造商Congatec AG与第11代Intel Core一起开发了一种名为COM-HPC的高性能计算机模块，该模块旨在通过Intel Iris X Graphics提供加速的AI推理。根据产品单，第11代Core处理器具有多达四个CPU分数和96个图形执行单元，可以支持边缘AI，而无需添加加速卡。

Healy说，奥迪还使用英特尔芯片来创建具有AI推理和实时支持的焊缝检测功能，以确定其焊缝的密度和质量。他补充说，奥迪的芯片堆栈可以在现有的英特尔产品上运行，并将在周三宣布的新阶段芯片中得到增强。

英特尔表示，第11代Core“ Tiger Lake”处理器基于10 nm工艺，与第8代Intel Core处理器相比，单线程性能提高了23％，图形性能几乎提高了三倍。它旨在将多个工作负载整合到单个CPU中，从而融合通常需要多个CPU，GPU和加速器的边缘应用程序，例如同步控制系统，具有AI功能的视觉系统以及交互式白板和数字标牌。它具有两个或四个核心选项，功耗要求为12瓦至28瓦。

新的Atom，Pentium和Celeron处理器提供双核或四核选项，功率范围为4.5瓦至12瓦。多达32个执行单元核心可以两倍地用作深度学习推理或计算机视觉引擎。它们提供的单威胁性能是上一代产品的1.7倍，是图形性能的两倍。

希利指出市场对这些[芯片]资产的处理方式实际上没有限制，他预测一个市场到另一个市场的影响情况，例如工业自动化会影响零售业自动化。