业界首款能够解决移动应用处理器、     图像传感器   以及显示屏之间接口不匹配的可编程     桥接器   件。

定义了全新类别的器件——可编程ASSP，结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性。

VR、     无人机   、摄像头、可穿戴设备、移动设备以及人机界面（HMI）等诸多市场的理想选择。

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，宣布推出业界首款支持主流移动图像     传感器   和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足，而通过接口桥接即可解决这些问题。全新的CrossLink器件结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性，定义了一种新的产品——可编程ASSP（pASSP™）。作为该类产品中的首款，CrossLink器件拥有超高的带宽、超低的功耗以及超小的尺寸，用于实现低成本视频桥接应用。它是虚拟现实头盔、无人机、智能手机、平板电脑、摄像头、可穿戴设备以及人机界面（HMI）等应用的理想选择。

CrossLink器件的特性包括：

世界领先的超快MI     PI   ® D-PHY桥接应用器件支持12Gbps带宽，实现分辨率最高为4K UHD的视频传输。

支持主流的移动、摄像头、显示屏以及传统接口，包括MIPI D-PHY、MIPI     CSI   -2、MIPI     DSI   、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等接口。

拥有6 mm2超小尺寸的封装选择。

超低工作功耗的可编程桥接解决方案

内置睡眠模式

结合ASSP和FPGA最突出的优点，提供最合适的解决方案。

Futuresource Consul         TI   ng文娱内容及发布业务副总监Carl Hibbert表示：“图像捕捉和显示技术的最新发展趋势，包括无人机和VR在内，着实让人瞩目。将这些新技术与目前全球37亿智能手机和平板电脑结合起来，就必须集成各类接口以确保兼容性，况且截止2020年这个数字还会提升超过30%。所以，使用低成本、低功耗、小尺寸的桥接解决方案来管理这些接口是非常必要的。”

建起视频互连的桥梁

图像传感器应用

莱迪思的CrossLink桥接可用于多个图像传感器间的多路复用、合并以及仲裁，实现单个输出。该器件还能将高端工业和主流音频/视频图像传感器连接到移动应用处理器，是360度、运动、监控和DSLR摄像头以及无人机、增强现实等产品的理想选择。

显示应用

在CrossLink器件的帮助下，可以实现从1个MIPI DSI接口接收视频数据并以一半的带宽通过2个MIPI DSI接口发送出去。同一视频流能够分开传到两个接口，适用于虚拟现实头盔以及移动机顶盒应用。客户还能够将带有RGB或 LVDS接口的消费电子以及工业面板连接到移动应用处理器。CrossLink桥接能够将MIPI DSI转换为多条CMOS或 LVDS接口通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能显示器、智能家居等产品的专用接口。

莱迪思半导体消费电子产品市场高级总监C.H. Chee表示：“CrossLink桥接能够为各种视频技术提供FPGA的灵活性以及ASSP的高性能这两大优势。高速增长的相关应用领域的共性是需要快速、灵活的创新技术，并且还要解决一个设备内存在太多互相不兼容的接口这个迫在眉间的挑战，而我们的产品正是满足这些需求的理想选择。”