据8月22日消息，IC设计大厂联发科举行重大讯息记者会，会中宣布进行集团组织重组，并且调整子公司产品事业。联发科表示，依照法规要求，代子公司晨星半导体宣布，联发科已于2018年4月27日和晨星半导体简易合并，并且预计将于2019年1月1日正式完成合并动作。在完成合并后，晨星原经营团队将并入联发科集团，成为旗下电视事业群。

联发科指出，本次组织调整为整合晨星半导体的一环。未来，在联发科成立电视事业群之后，将结合双方的优势产品和技术，持续强化技术和产品投资，以提供全球客户更完整、更具竞争力的产品和服务。另外，相关议案为因整合晨星半导体而于集团内的组织调整，对联发科合并财报与股东权益没有影响。

联发科进一步指出，为进一步落实集团资产优化，晨星半导体也于22日召开董事会达成2项决议。包括晨星半导体触控相关产品，将转移至集团公司台湾奕力科技，相关净资产约为新台币4,670.2万元，占集团净资产为0.02%，预计10月1日完成。另外，晨星半导体机上盒相关产品，则将移转至集团公司台湾晨星国际科技旗下，净资产约为新台币16.94亿元，占集团净资产0.7%，预计12月31日完成。联发科表示，此为公司与晨星半导体整合的一部分，为集团内组织调整，对公司合并财报与股东权益没有影响，预计整合完成日为2019年1月1日。

联发科22日下午召开重讯，指出晨星科技董事会于今（2018）年4月27日通过，联发科与晨星之简易合并案，基准日为2019年1月1日，并将于本公司成立新的事业群，结合双方的优势产品与技术，持续强化技术与产品投资，以提供全球客户更完整，及更具竞争力的产品及服务。且为进一步落实集团优化，晨星半导体与今日召开董事会达成决议，包括晨星半导体触控相关产品移转至集团公司台湾奕力科技，相关净资产约4670.2万元，占集团净资产约0.02%，预计完成日为2018年10月1日。另外，晨星半导体机上盒相关产品，移转至集团公司台湾晨星国际科技，相关净资产约16.94566亿元，占集团净资产约0.7%，预计完成日为2018年12月31日。

联发科表示，上述为公司与晨星半导体整合的一部分，为集团内组织调整，对公司合并财报与股东权益没有影响，目前与晨星半导体的整合皆依原计画顺利进行中，之后将会依规定公告，预计整合完成日为2019年1月1日。

晨星半导体创始人为梁公伟，曾任台积电协理，主攻产品为LCD显示器控制晶片，2006年晨星购并法国VTMS技术团队，取得手机晶片技术，之后便横跨手机晶片市场及数位机上盒。而联发科为结合双方的优势产品与技术，于今年4月27日公告与100%子公司晨星半导体合并，并购目的为成立新事业群，整合集团资源，强化技术及产品投资。

由于晨星半导体与联发科产品多有重叠，因此即便2012年6月联发科与晨星以换股方式进行合并，完成收购晨星约48%股权，但中国大陆一直拖到2018年2月，商务部才解禁。外界认为，合并后联发科集团在智慧电视及物联网晶片，可不需再重复投入研发费用，并透过集团资源做有效整合。

在完成相关的调整后，原晨星半导体的业务部分将一分为三。在电视芯片业务方面，未来将并入联发科，与联发科既有的电视芯片部门合并，成为联发科旗下电视事业体。在触控芯片的方面，则将并入联发科集团旗下奕力科技。最后，机顶盒芯片业务上，则将成为集团下新公司-台湾晨星国际科技的业务之一。