日前，主要的硅晶圆供应商环球晶表示，目前半导体硅晶圆供应仍缺，公司产能至明年都已全满，且2020年的订单已接满五成。以今年的硅晶圆价格走势来看，环球晶表示，预期今年报价会逐季上涨，全年相对于2017年将是双位数的增幅。

半导体硅晶圆厂商环球晶公布5月营收为47.79亿元，月增4.3%，年增30.2%;累计其前5月营收达232.72亿元，年增31.8%。环球晶今年预计约增加3%至5%产能，目前12吋硅晶圆月产能达75万片，8吋硅晶圆月产能达120万片。

硅晶圆市场供应之所以供应紧张，是因为随着物联网、人工智能、无人驾驶等趋势的发展，电子产品对半导体需求强劲，WSTS预估2018年全球半导体市场规模将达到4634.12亿美元，年增12.4%，销售额将续创历史新高纪录。

而随着大数据、企业、个人存储需求与日俱增，存储器市场需求成为半导体成长的主动力，同时对硅晶圆的需求也在不断增加。2018年国际原厂三星、东芝、西部数据、美光、SK海力士等扩大64层3D NAND产出，且96层3D NAND技术竞争激烈。

为了满足未来市场需求的增长，以及在下一代技术上拔得头筹，Flash原厂纷纷新建工厂增加产能来稳固市场地位，同时在国家政策扶持下，中国企业强势加入存储器领域，而且三大存储基地将投入生产，从而使得硅晶圆订单持续旺到2021年。

半导体硅晶圆厂环球晶圆2017年11月公告称，公司与大客户再度签订供货长约。环球晶圆发言人李崇伟表示，这是与客户签订2020年后的供货合约，因金额相当大，依法必须公告，但因双方签订保密协定，无法透露客户名称、采购数量及金额等细节。

环球晶圆指出，该公司已于2017年11月与某一客户签订复数年期的长期供货合约，并分期收取预收货款，该公司将依所签订合约时序，履行交货义务并认列营收。据了解，相关订单是锁定12寸硅晶圆产品。

目前环球晶圆产能都已满载，正在规划进行去瓶颈作业，以小幅增加12寸硅晶圆产能。

市场解读，这代表环球晶圆不只是近期的订单能见度高，在半导体硅晶圆持续供不应求的情况下，订单畅旺程度可能已延续到3年以后。

甚至有研究机构统计预估，这波半导体硅晶圆缺货要至2021年才会纾解。

    新建产能至少两年后  

尽管市场需求激增，但几家硅晶圆大厂鲜见扩产动作，现在市场上明确宣布扩产12寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本胜高。

胜高于2017年8月宣布投资4亿美元增产12寸硅晶圆，产能将在2019年开出，预计新增11万片每月。Sumco表示，若今明两年都没有厂商增产，至2019年上半年12寸硅晶圆市场供给缺口将达每月61万片。

    12寸硅晶圆扩产情况  

目前12寸硅晶圆方面短期内有望新增的产能有且仅有上海新昇。根据上海新阳所言，2018年第一季度末上海新昇有望正片销售、6月底达月产15万片，但这明显远远无法填补需求缺口。

上海新阳还提及，目前没有新增的大硅片厂商进入市场，不排除后续会有新建的工厂或者现有生产商的扩产，但按照上海新昇的建设进度预估，现在开始准备建设的新增产商建成投产至少要3年以后。

8寸硅晶圆的新建产能方面，预计在明年上半年开出。

环球晶圆表示，与日本半导体设备厂Ferrotec合作，由后者负责在上海兴建与营运8吋硅晶圆厂，再交由环球晶圆出货，预计第一期15万片产能于明年上半年就会满载，后续将评估启动第二期30万片的产能建置。另外，合晶大陆河南厂动土，预估2018年上半产能开出。

然而，尽管8寸硅晶圆明年可开出新产能，业界对供应情况仍持悲观态度。晶圆代工厂世界先进预期，明年8寸硅晶圆供应仍将无法舒缓。

2017年环球晶圆订单已接到2020年，信越、胜高等大厂的12寸硅晶圆产能也早已被三星、美光等大厂锁定，硅晶圆价格也在持续上涨。

晶圆供应端，由于过去10年里，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌，但从2017年起，市况大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨，然而主要的半导体硅晶圆供应商日本信越、日本胜高、台环球晶、德国Silitronic和南韩乐金等并没有大幅度扩大产能，导致市场供不应求。