昨日晚些时候，Redmi产品总监王腾跟米粉互动过程里透露，小米将于6份月带来新机。

      关于新机详情王腾尚未透露，有网友猜测新机可能是Redmi 9，也可能是CC10。

      其中Redmi 9的核心参数已经在海外曝光，它采用6.53英寸FHD+水滴屏，前置摄像头为800万像素，背部造型集合了Redmi K30和Redmi Note 8 Pro两款手机的设计风格。

      具体来说，Redmi 9以Redmi K30的“中式圆”为设计基础，将指纹识别模组与相机模组融为一体，后者是Redmi Note 8 Pro的经典设计语言，整机视觉一体性颇高。

      核心配置上，Redmi 9搭载联发科Helio G80芯片，提供3GB+32GB和4GB+64GB两种选择，后置1300万主摄+800万超广角+500万微距+200万景深四摄，电池容量为5020mAh，支持18W快充。

      至于CC10，传闻它将采用一亿像素主摄，该主摄非小米之前使用的三星HMX，而是型号为HM2的1.08亿像素新款CIS。

      有消息称HM2的整体规格不及HM1，更像是HM1的“青春版”，其感光面积在1/1.5英寸左右，单个像素面积为0.7μm，所以小米MIX或小米10S使用的可能性不大。

      此外，爆料称CC10支持12倍光学变焦、120倍数字变焦，这将是手机迄今为止最高的数码变焦功能(三星Galaxy S20 Ultra最高支持100倍变焦)。