赛灵思迎来VirtexUltrVU19P芯片:晶体管达350亿

      近日,赛灵思带来世界最大FPGA芯片——Virtex UltraScale+ VU19P。此芯片专门用在最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等专业应用领域,其晶体管达到350亿个。

      据赛灵思介绍VU19P相比于上一代VU440晶体管密度增大了1.6倍,但功耗降低了60%。350亿个晶体管的超高密度已经超过AMD霄龙处理器320亿晶体管。通过官方给出的图片,我们看到VU19P尺寸已经和一个马克杯的杯口差不多大。

      工艺上,VU19P采用台积电16nm工艺制造。基于ARM架构,包含16个Cortex-A9核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、28MB内存,DDR4内存带宽最高192GB/s,80个28G收发器带宽最高576GB/s,支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

      赛灵思这款FPGA芯片支持各种新兴算法,预计将在2020年秋天开始对外供货。

赛灵思迎来VirtexUltrVU19P芯片:晶体管达350亿_设计服务_电路设计
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