英特尔Lakefield3D堆叠芯片现身:性能表现赞!

      最新报道,英特尔将上线的3D堆叠处理器代号叫Lakefield。日前,这款芯片出现在3DMark中的数据,一起来看一下吧。

英特尔Lakefield3D堆叠芯片现身:性能表现赞!_设计服务_电路设计

      3DMark数据显示,Lakefield处理器标注的主频为2500 MHz,实际的五核主频为3100 MHz,睿频为3166 MHz。

英特尔Lakefield3D堆叠芯片现身:性能表现赞!_设计服务_电路设计

      根据之前的报道,Lakefield支持LPDDR4X 4266内存,英特尔将以PoP的形式在处理器上堆叠内存。TUM_APISAK表示,泄漏的Lakefield物理分数为5200分,大致相当于奔腾金牌G5400的分数。

      Lakefield芯片的TDP将在5W和7W之间,此外,还将配以Gen 11核显。Lakefield芯片生产样品将在第四季度末前准备好,明年应该可以交付。

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