三代锐龙CPU内核“彩超”公布

      据了解,基于7nm Zen2的AMD产品家族布局差不多就要圆满了,它们于市场上也取得不俗反响。

      经发烧友挖掘,锐龙CPU内核的更多技术细节曝光在我们面前。

      基于Fitzchens Fitz的裸片透视,工程师Nemez用彩图的形式将“Matisse(对应锐龙3000 CPU)”和“Rome(对应第二代EPYC霄龙)”中IO芯片的“五脏六腑”给标记了出来。

三代锐龙CPU内核“彩超”公布_设计服务_产品设计

      这里简单解释下,锐龙3000 CPU、EPYC 2霄龙采取的都是CCD+I/O Die的封装方式,一个CCD对应8核Zen2,而I/O裸片采用14nm工艺打造,CCD的结构,AMD官方有公布,这里绘制的是I/O Die“彩超”。

三代锐龙CPU内核“彩超”公布_设计服务_产品设计

      以“Matisse”为例,I/O裸片中拥有两个x16 SerDes主控(可同时管理PCIe、SATA、USB 3等接口)、一个I/O根核心、两个x16 SerDes物理层等。

      对比“Rome”,x16 SerDes主控多达8个,而三代锐龙线程撕裂者(Castle Peak)则屏蔽了其中4个,对于消费者来说,这也就是三代撕裂者限制为四通道内存的根本原因。

三代锐龙CPU内核“彩超”公布_设计服务_产品设计
91
80
0
17

相关资讯

  1. 1、华为FreeBuds2Pro陶瓷白今天正式开售!1207
  2. 2、小米9“吃上”MIUI10稳定版1898
  3. 3、三星正式带来第二代49英寸曲面显示器CRG9!1937
  4. 4、华硕迎来ROG幻15笔记本:银色外观4691
  5. 5、华为P40Pro+设备售价曝光6月1日开售3443
  6. 6、GSMA赞扬中国:5G频谱分配方案值得各国学习借鉴3904
  7. 7、戴尔XPS17笔记本再现!几乎无边框3092
  8. 8、本周三推送!苹果为国人带来iOS13大更新3787
  9. 9、网传三星正在研发全新快充技术874
  10. 10、小米迎来超薄双模键盘:85键159元入手1811
全部评论(0)
我也有话说
0
收藏
点赞
顶部