最近华为在深圳发布会上推出了多款5G终端产品，除了针对消费级消费级市场的5G手机、5G随身Wi-Fi之外，华为还推出了面向工业互联网的5G产品——首款单芯多模5G工业模组MH5000，售价999元。

      我们都知道，5G网络除了高速率、低时延的特性之外，还有一个重要特点就是海量联接，特别是在很多行业应用领域，需要工业级的5G模块。

      华为推出的MH5000是全球首款单芯多模5G工业模组，实现了2G/3G/4G/5G网络全兼容，支持5G SA/NSA双模，上行速率可达230Mbps，下行速率可达2Gbps。

      华为MH5000 5G工业模组还内置了高性能双核Cortex-A73 CPU核心。华为表示，其性能远超友商的产品，可以说是买基带送CPU了，降低了系统复杂度，缩短了开发周期。

      安全性方面，华为MH5000 5G工业模组支持TrustZone微内核，实现了硬核安全、启动安全、存储安全及加密安全。

      在接口方面，华为MH5000 5G工业模组支持了多达18种硬件接口类型，支持控制器、传感器、存储器、蓝牙、WiFi、GNSS等丰富应用。

      另外，既然是工业模组，那么就必须具备适应各种严苛的环境的挑战。华为MH5000 5G工业模组工作温度可支持零下40℃到85℃。

      价格方面，华为MH5000 5G工业模组定价仅999元，同时华为还提供三级服务支持，以及全套SDK工具和开发者社区。10月23日正式开卖。

      高通遭遇沉重一击!

      根据公开资料显示，目前已经发布5G基带芯片的厂商有高通、华为海思、三星、联发科、紫光展锐等，但是此前三星、华为均为自用，而紫光展锐的5G芯片春藤510以及联发科的5G芯片Helio M70目前也并未正式商用。

      虽然，目前国内已经发布5G物联网模组的厂商已经有了移远通信、广和通、美格智能、芯讯通、高新兴物联、中兴通讯、中移物联等，但是，这些厂商的5G模组绝大多数都是基于高通骁龙X55平台的。市场上似乎还没有推出基于高通5G平台以外的5G工业模组。

      资料显示，高通X55基带单芯片支持2G/3G/4G/5G，并完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。

      近日，在高通5G峰会上，高通还宣布全球已经有30家OEM厂商已采用了骁龙X55平台。

      不过，需要指出的是，虽然目前已有不少的5G模组厂商推出了基于高通骁龙X55平台的5G模组，但是基本上都没有量产，仍处于样品阶段，而且价格也比较高。

      “目前基于骁龙X55的5G模组价格大概在2000-3000元，但是由于还是处于样品阶段，所以这个价格并不具备参考价值。后续量产的话，价格应该可以做到2000块以内。”一家有做基于高通骁龙X55 5G模组的厂商的负责人告诉芯智讯。

      而现在，随着华为5G工业模组MH5000的发布，5G模组市场原本由高通“垄断”的局面被彻底打破。而且，华为MH5000已经是量产现货供应，华为消费者BG IOT产品线总裁支浩在发布会上还表示，MH5000模组“一片也卖”。而此时高通5G模组大多还处于样品阶段。

      更为要命的是，华为MH5000的定价仅999元，这个价格远低于此前5G模组的市场价。

      此前有业内人士分析预测，明年或者后年的5G工业模组的价格才会低于1000元，而华为这次是价格一步到位，杀伤力可谓是非常之强!这对于高通来说可谓是非常“沉重”的一击。

      同样，那些做基于高通骁龙X55平台的5G模组厂商，也将直接面临华为MH5000的巨大冲击。那么问题来了，这些5G模组厂商到底还推不推高通的5G模组呢?

      推向市场的话，价格完全没有竞争力;不推，几千万的入门费(据说是3000万)和前期的研发投入岂不是都白瞎了?

      一位不愿具名的模组厂商负责人告诉芯智讯：“基于高通骁龙X55平台的5G模组真要干的话，也能够做到1000块，但是那样子的话，大家就挣不到钱了，所以华为一下子把价格感到了999，确实给我们带来了很大的压力。”

      所以，可以预见的是，随着华为MH5000模组的开卖，将会使得众多的开发基于高通骁龙X55平台的5G模组厂商倒逼高通5G芯片降价，而且价格还要降到能够与华为竞争的区间，下游的模组厂商才有足够的动力，而这对于高通来说怕是要放弃很大一块的利润了。