AMD二代霄龙了解下:Chiplet多芯片设计

      当前AMD推出代号Rome的第二代EPYC霄龙处理器,具备7nm工艺、Zen 2架构、最多64核心128线程、最多256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存(单路最大4TB)、128条PCIe 4.0总线等一系列先进特性,而且得到了更广泛的软硬件生态支持,令人瞩目。

      现在,AMD放出了一组霄龙的官方美图,展示了新处理器的外观和内部设计,不容错过。

      一代霄龙就采用了内部多Die(裸片)组合的设计,达成最多32核心,二代则进化为更先进的Chiplet多芯片设计,内部最多八个7nm CPU Die和一个14nm I/O Die,其中前者只有CPU核心、各级缓存和Infinity Fabric总线端口,得益于新工艺可以获得更小面积、更强性能、更低功耗。

      后者专门独立出来,集成输入输出、内存控制器、PCIe控制器和Infinity Fabric总线端口,可以更方便、更高效地处理各个CPU核心、不同处理器的互连,而工艺之所以采用14nm,是因为它对新工艺不敏感,老工艺则更加成熟,成本也更低,符合不同IP采用最合适工艺的Chiplet设计原则。

AMD二代霄龙了解下:Chiplet多芯片设计_设计服务_工业设计
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