据了解，本周二，Redmi K30 Pro宣布，将于3月24日与大家见面。

      目前官方公布了K30 Pro的性能、散热等方面，具体细节如下：

      骁龙865：

      骁龙865处理器，严格讲叫SoC，相当于手机的引擎。

      一方面它决定手机的速度流畅度，一方面很多新的体验依靠它实现，骁龙865是目前全球最快最先进的移动处理器之一。

      它基于7nm工艺制程打造，由一颗超级核心+三颗性能核心+四颗效率核心组成，其中超级核心和性能核心基于Cortex A77架构打造，最高主频分别为2.84GHz和2.4GHz，效率核心基于ARM Cortex A55架构打造，主频为1.8GHz。

      图形处理方面，骁龙865集成Adreno 650，整体性能较上一代提升25%。

      LPDDR5：

      说的是内存，LP=Low Power低功耗，DDR是内存技术，5是说的第五代。前一代是LPDDR4、4X，大概是几年前的技术。

      到了2020年，内存技术迎来了全球升级，更新到了第5代，成本更高，速度更快。内存快的话，手机平时运行应用的时候就更流畅。

      UFS3.1：

      说的是闪存(可以粗略比方为电脑中的固态硬盘)。我们的应用和数据都存在于闪存当中。UFS3.1，也是2020年最新最快的闪存标准，闪存快的话，和文件存取相关的性能就快。

      小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰科普，Redmi K30 Pro采用了UFS 3.1闪存标准，Write Turbo技术把顺序读写速率最高提高到了750MB/s，还加入了全新省电技术，让终端更省电。

      卢伟冰强调，UFS 3.1>UFS 3.0(支持Write Turbo)>UFS 3.0(不支持Write Turbo)。

      液冷VC立体散热：

      高性能下，核心器件就会发热，发热后性能就会打折扣。

      提高散热的方式中，VC(均热板)是一种方案。它相当于将平面上的散热折叠成立体结构，官方称散热更快。

      同时K30 Pro的主板内还藏了9个测温点，测温准确，温度控制更准确。

      官方总结：就是最新一代处理器、最新一代内存、最新一代闪存、散热效率更高。

      今天Redmi K30 Pro微博发布会还将揭晓哪些细节?我们拭目以待。